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3 天之前 国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产. 中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该 ...5 天之前 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，一举填补了国内碳化硅晶锭激光 ...国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - 新浪财经
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6 天之前 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片,包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集,一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造 5 天之前 江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭 激光 全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公 我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - OFweek激光网
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6 天之前 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、 3 天之前 据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业，并投入生 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 据新闻晨报报
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8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体 6 天之前 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产
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2023年4月26日 近 10 年逐渐兴起，具备大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场 四大特性，全面突破材料在高频、高压、高温等复杂条件下的应用极限， 适配 5G 通信、新能源汽车、智能物联网等新兴产业， 2023年4月19日 碳化硅外延生长炉，主要用于在碳化硅晶圆衬底上生长同质外延材料，每一颗碳化硅芯片都是基于外延层制造的结晶。 48所技术专家表示，碳化硅外延生长炉是承接衬底和芯片制造的关键环节， 直接影响芯 中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破 - 知乎
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5 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。5 天之前 江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭 激光 全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集 ...我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - OFweek激光网
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6 天之前 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅 晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备 ...2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
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6 天之前 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化_,碳化硅,半导体器件,半导体材料,第三代半导体,器件,衬底 SiC 不同晶体结构性能各异，4H-SiC 综合性能最佳。SiC 由于 C 原子和 Si 原子结合方式多样，有 200 多种同质异型晶体结构，其中 6H-SiC 结 构稳定，发光性能好，适合光 ...碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...
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潍坊百德机械设备有限公司是一家专业生产反应烧结碳化硅陶瓷厂家,产品分类涵盖碳化硅脱硫,涡流,螺旋喷嘴,碳化硅横梁,方梁,棍棒,碳化硅烧嘴套等. 全国服务热线： 135-6362-40832022年3月2日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 2022 年年初完工投产，建成后 可年产碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...
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6 天之前 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造的市场空白，突破了国外的技术封锁，将极大地提升我国碳化硅芯片产业的自主化、产业化水平。5 天之前 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 中宜创芯碳化硅粉体项目获批，年产1000吨！ 华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入 意法半导体 X 迈凯伦：意法ACEPACK碳化硅功率模块的硬实力100微米以下超精密磨削！北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利 ...
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耐磨轴套主要用于采油设备潜油电泵的电机，离心泵，保护器，分离器轴的旋转支撑，扶正，止推和密封，如滑动轴承套 ，电机轴套，扶正轴承套，止推轴承套和密封轴套等。应用于高速旋转，砂粒冲蚀和腐蚀性气体等恶劣工况环境中。 主要产品：直筒 ...碳化硅锥套 耐磨锥套 高温耐用锥套 定制锥套 厂家定制锥套 配合我们的净尺寸烧结技术和机械精加工能力，非常适合制作形状复杂和公差要求严格的产品。 碳化硅耐磨衬套广泛用于采矿、矿石粉碎、筛选以及高磨损、高腐蚀流体物质的输送。碳化硅流体设备耐磨管
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2022年4月再投资7.31亿元，建设（拥有）400台套完整（设备）的碳化硅 晶体生产线。届时，4-8英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。 2021年4月3日消息，清河经济开发区官方微信公众号发布消息称，目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行无尘车间 ...6 天之前 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域 ...国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产-新闻频道-和讯网
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5 天之前 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 中宜创芯碳化硅粉体项目获批，年产1000吨！ 华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入 意法半导体 X 迈凯伦：意法ACEPACK碳化硅功率模块的硬实力6 天之前 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域 ...国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - 凤凰网科技
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2024年3月13日 碳化硅烧嘴套作为一种自动化程度较高的机电一体化设备，碳化硅烧嘴套 的结构从其实现的功能可分为五大系统：送风系统、点火系统、监测系统、燃料系统、电控系统。 1、燃料系统 燃料系统的功能在于保证燃烧器燃烧所需的燃料。燃油燃烧器 ...2024年7月11日 出货量位居全国之首！珠海硅酷科技在细分领域迈入国内前列_,硅酷科技,珠海,新能源,碳化硅,广东 硅酷科技成立于2019年，坐落在珠海高新华发智谷圆芯广场，是一家多场景的高速、高精、高稳定性的器件贴合设备供应商，致力于为新能源、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备 ...出货量位居全国之首！珠海硅酷科技在细分领域迈入国内前列 ...
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2024年8月15日 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备出色的耐腐蚀性，在所有的化学范畴，CORESIC ® SP碳化硅耐腐蚀性优于氧化铝、反应烧结碳化硅和碳化钨。 在恶劣环境中也能工作。 最佳的机械和物理性能组合-高强度和弹性模量，加上高导热率和低热膨胀系数，这样的性能组合允许设计者设计刚性高负载轴承。碳化硅轴套-江苏三责新材料科技股份有限公司 - Sanzer
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2024年3月20日 今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议；究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？2023年11月29日 2022年 4 月再投资 7.31 亿元，建设（拥有） 400 台套完整（设备）的碳化硅 晶体生产线。届时，4-8英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。2021年 4 月 3 日消息，清河经济开发区官方微信公众号发布消息称，目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行 ...盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑 ...
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2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代， 6 天之前 （原标题：国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产） 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产_网易新闻
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3 天之前 据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业，并投入生产。图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体）据介绍，该设备可实现...8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产_亿欧
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2022年3月22日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶 ...4月9日，在中国光谷举办的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，华工科技发布碳化硅检测灵睛Aeye系列新品，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备。华工与AI算法结合，国产碳化硅检测设备亮相！-电子工程专辑
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3 天之前 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 2024-08-26 08:28 发布于： 广东省 据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅 ...2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使 用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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