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DFG8560是一款全自動的入領面研磨機，可對應超薄精密研磨製程，如DBG和乾式拋光機。本機台具有輕量化，操作簡單，品質可信度高的特點，並有多種規格和型號可供選擇。2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为 DISCO HI-TEC CHINA
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2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除 2021年7月6日 汇集现有研削机的精华. DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800系列的升级换 代机种。. 该机种既具备了与800系列同样的技术指针及性能,又在 Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
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2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, 產品介紹. 研磨機. DFG8540 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder. FAQ. 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨. Φ200 mm. 2 axes, 3 chuck tables. Wafer Thinning. 追求100um以下的超薄精密研磨. 透過最佳化研磨及搬運 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机. 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
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2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2021年7月6日 disco.co.jp 2015.3 Title Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM ...2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团 DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
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2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 ...关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
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穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
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2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 ...DFG840-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
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DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 客戶服務 售後服務 顧客支援制度 產品使用後回收服務 故障排除支援 ...提高加工穩定性，實現更高的生產效率 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
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2020年12月4日 离子研磨机/ 离子减薄仪 激光 晶圆检测 光刻机 后端处理设备 邦定机 高温烧制系统 晶圆粘贴 ... DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到0.1 µm ...2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售 ...
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2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CD-ROM Standardized CD-ROM drive ***Adjustable screw ***Fixed screw Index table Opposite Index table Z2 2023年5月12日 DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，适用 于半导体量产的切割机 (Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备利用率下滑，以及 季节性因素影响，拖累出货额呈现 DISCO：一季度销售额再创新高，“猪队友”背后捅刀子
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DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 客戶服務 售後服務 顧客支援制度 產品使用後回收服務 故障排除支援 ...DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 試切支援(示範加工) 為確認是否可以達成顧客的要求，可在應用工程實驗室中進行無償的試切實驗 ...研磨 解決方案 DISCO Corporation
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